Rapidus 拟定 2nm 晶圆代工每片 300 万日元起，称定价不能输给台积电

咕噜早报

IT之家 7 月 8 日消息，日本政府力推的半导体“国家队”Rapidus，正在向 2027 年量产 2nm 芯片的目标全速冲刺。

这家成立于 2022 年 8 月、由丰田、索尼、软银、富士通等八家日本产业巨头共同出资筹办的企业，已在其北海道千岁市的 IIM-1 晶圆厂完成了 2nm 全环绕栅极（GAA）晶体管的试制与测试流片。

据 Rapidus 方面透露，其 2nm 晶圆的代工定价目标为每片 300 万至 350 万日元（IT之家注：现汇率约合 12.6 万至 14.7 万元人民币）。

公司 CEO 小池淳义明确表示，在晶圆代工定价策略上“不能输给台积电”。

目前台积电同级别先进制程的 300mm 晶圆报价约在 3 万美元（现汇率约合 20.4 万元人民币）左右，而且此前还传出进一步涨价的消息。Rapidus 的定价若得以实现，将具备明显的价格竞争力。



在客户拓展方面，Rapidus 已取得实质性进展。

富士通作为创始投资人之一，已确认为首家商业客户，计划委托 Rapidus 生产 2nm AI 神经网络处理器。

日本 IBM 也被视为第二大“锚定客户”，两家公司正评估由 Rapidus 代工生产先进半导体。

此外，加拿大 AI 芯片初创公司 Tenstorrent 也已获得早期产能承诺。

据小池淳义透露，自 2026 年初以来，Rapidus 已与超过 60 家潜在客户进行了接洽。

资金层面，日本政府对 Rapidus 的支持力度持续加码。

2026 年 4 月 11 日，日本经济产业省宣布在 2026 财年追加 6315 亿日元（现汇率约合 264.92 亿元人民币）研发补助。

至此，日本政府对 Rapidus 的累计研发支持金额已达约 2.354 万亿日元（现汇率约合 987.53 亿元人民币）。

加上此前 2026 年 2 月从 32 家民间企业筹集的 1676 亿日元（现汇率约合 70.31 亿元人民币）资金，以及后续计划追加的 1500 亿日元（现汇率约合 62.93 亿元人民币）出资，到 2027 年度为止，累计投入 Rapidus 的资金规模预计将接近 3 万亿日元（现汇率约合 1258.53 亿元人民币）。

Rapidus 计划 2026 年底前开始为客户生产 2nm 测试芯片，其位于千岁市的工厂初期月产能设定为 6000 片晶圆，目标在 2028 年提升至约 2.5 万片。

技术路线方面，Rapidus 并未止步于 2nm。

该公司计划 2026 年内全面启动 1.4nm 工艺的研发工作，目标 2029 年实现量产。

在更远的 1 纳米节点，Rapidus 首席技术官石丸一成表示，目标是将落后台积电的时间缩短至半年左右。

Rapidus 将延续与 IBM 的深度合作，其一半工程师位于美国纽约州参与联合研发。

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